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断面試料

対象試料表面だけではなく、断面試料を作製する事で様々な拡大観察が可能になります。特に塗装膜、メッキ膜、薄膜等の膜厚や膜質を観察する際に必要となります。又、表面の異変(キズ・腐食など)が試料内部のどこまでダメージがあるのか、どこから異変が始まっているかの考察が可能となります。その他様々な要望を頂いております。まずはお気軽にお声掛け頂ければ幸いです。

断面試料画像

積層 薄膜 断面

詳細画像積層 薄膜 断面 ×100K

膜断面が高倍率で拡大観察及び膜厚計測が可能です。膜厚・膜質の現状把握や、最適な条件確立等のシーンで、有効な評価基準の一つになります。

Au ワイヤー付 電極

詳細画像Au ワイヤー付 電極 ×300 Au ワイヤー付 電極 ×1500A Au ワイヤー付 電極 ×1500B

透明な樹脂に埋めることで樹脂に埋まっている奥まで見ることができます。Auワイヤーが電極まで伸びている様子が見て取れます。

塗膜 異常部

詳細画像塗膜 異常部 ×1000 塗膜 異常部 ×50

表面から見ると薄ら傷がある部分の断面を見てみると、下層塗膜施工後に傷をつけてしまったと思われる凹みが存在します。このような異常個所の原因究明にも有用です。

ボタンスイッチ

詳細画像ボタンスイッチA ボタンスイッチB ボタンスイッチC

中身が見えない構造物の内部も断面で確認できます。

チップ 断面

詳細画像チップ 断面 ×50

電子部品の断面を研磨・琢磨し、拡大観察しました。チップ断面像より出来映えを評価できます。

中空構造断面

詳細画像中空構造断面A 中空構造断面B 中空構造断面C

中空構造物の断面試料作製も可能です。

偏光フィルム 断面

詳細画像偏光フィルム 断面 ×20 偏光フィルム 断面 ×200 偏光フィルム 断面 ×500 偏光フィルム 断面 ×1000

目視では1枚に見えるフィルムも、断面を拡大観察する事で、積層数や各層の厚みを計測する事が出来ます。

ハルセル試験後のメッキ膜 断面

詳細画像ハルセル試験後のメッキ膜 断面A ハルセル試験後のメッキ膜 断面B ハルセル試験後のメッキ膜 断面C

ハルセル試験後のメッキ断面の各膜厚違いが、ミクロンオーダーから、ナノオーダーまで拡大観察可能です。

電極 接合箇所 断面

詳細画像電極 接合箇所 断面 ×200 電極 接合箇所 断面 ×1000 電極 接合箇所 断面 ×2000

電極部とデバイスとの接合箇所の状態確認できます(×200倍)。さらに拡大する事で電極トップの微小箇所の観察が可能です。(×2000倍)

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