各種観察用資料作成

東邦化研では観察の前処理として用いる試料の樹脂埋めのみのご依頼にもご対応いたします。対象試料によって樹脂埋め方法には加熱、加圧をして埋め込む場合と熱や圧力をかけない樹脂埋め方法がございます。また、樹脂埋めする試料の大きさなどにも制限がございますので一度お問い合わせ下さい。なお、大きなものでは所定のサイズに切断などの加工も必要になりますが、これらの加工も承ります。

調査したい試料が分解できない場合や分解せずに試料の“中身”を知りたい場合、X線透過等の非破壊検査か樹脂に埋め込んで断面試料を作製して観察する破壊検査を行います。断面試料の作製は、金属焼き入れ材の焼き入れ具合(深さ)の調査や、小さい試料の構造(中身)がどのようになっているのか確認する場合、めっき厚みの確認やSEM観察試料としても行います。当社では樹脂埋めによる断面試料の作製を承っております。

モーター

モーター外観

モーター樹脂埋め研磨琢磨

携帯電話に用いていた振動用のモーターを埋め込み、大凡軸の直径の半分まで研磨・琢磨したものです。

振動モーター断面観察

マイクロベアリング

マイクロベアリング外観

マイクロベアリング樹脂埋め研磨琢磨

ベアリングの径を事前に計測し、その半分になるように研磨・琢磨したものです。

マイクロベアリング断面観察
ビッカース硬度計測

基板

基板外観

樹脂埋め研磨琢磨

ある回路から一部切り取った基盤断面です。基板上に半導体チップのSi基板が見てとれます。

鋼材(S45C)

鋼材(S45C)外観

鋼材(S45C)樹脂埋め研磨琢磨

焼き入れ材S45Cを埋め込み断面試料作製したものです。ここから、薬品処理による全硬化層深さ、硬度計測による有効硬化層深さを確認します。

硬さ試験による有効硬化層深さ計測
マクロ組織試験による全硬化層深さ計測

携帯電話内蔵カメラ

携帯電話内蔵カメラ外観

携帯電話内蔵カメラ樹脂埋め研磨琢磨

携帯電話に投入されているカメラの断面です。大凡カメラレンズが半分になるように事前計測し、研磨・琢磨を行いました。

マイクロカメラ内部構造観察

各種ボルト

各種ボルト外観

各種ボルト樹脂埋め研磨琢磨

ねじの断面です。薬品処理によりファイバーフロー(鍛流線)を見ることで鍛造による応力集中部分を発見することができます。

ねじのファイバーフロー観察
めっき成分分析

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